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鎂合金微弧氧化陶瓷層封孔劑及封孔方法_蘇州粵輝煌專注微弧氧化加工處理服務(wù)

鎂合金微弧氧化陶瓷層封孔劑及封孔方法

發(fā)布時間:2022-11-16閱讀量:1304

鎂和鎂合金是一種重要的輕金屬結(jié)構(gòu)材料,具有重量輕、強(qiáng)度高、剛度高、抗沖擊性好、阻尼減震性能強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、電磁屏蔽能力強(qiáng)、回收方便等優(yōu)點,在航空航天、運輸、印刷、建筑等領(lǐng)域具有無與倫比的優(yōu)勢。然而,鎂的化學(xué)性質(zhì)活自然生成的表面氧化膜耐腐蝕性差,無法保護(hù),極大地限制了鎂和鎂合金的應(yīng)用,需要有效的保護(hù)。

在鎂或鎂合金表面采用微弧氧化技術(shù)制備微弧氧化陶瓷層,可有效提高鎂及鎂合金的耐腐蝕性。然而,鎂或鎂合金表面的微弧氧化陶瓷層是多孔的,腐蝕介質(zhì)很容易穿透到鎂或鎂合金基體表面,腐蝕基體表面,不僅會加速基體的局部腐蝕速度,而且會在金屬基體與微弧氧化陶瓷層之間聚集腐蝕產(chǎn)物,導(dǎo)致微弧氧化陶瓷層開裂脫落,因此在實際應(yīng)用過程中需要密封微弧氧化陶瓷層,從而進(jìn)一步提高微弧氧化陶瓷層的耐腐蝕性。

目前,微弧氧化陶瓷層的密封方法較少,主要包括沸水密封、樹脂噴涂固化密封、陽極氧化膜密封等。由于微弧氧化陶瓷層孔徑大,部分孔貫穿整個氧化膜,沸水密封難以實現(xiàn)微弧氧化陶瓷層的有效密封;樹脂噴涂固化密封設(shè)備投資大,成本高;陽極氧化膜密封多種,無相應(yīng)的微弧氧化陶瓷層密封試驗,嚴(yán)重影響微弧氧化陶瓷層密封質(zhì)量。

2008年3038年中國專利申請.4.微弧氧化陶瓷層采用含硅酸乙酯的溶膠體作為密封劑進(jìn)行密封。密封劑中硅酸乙酯、無水乙醇、濃氨水和去離子水的體積比為2~4:25~35:0.5~1.5:5~12,在封孔劑中加入0質(zhì)量含量.1%表面活性劑,以提高封孔劑對膜層的滲透性。2012年3577年中國專利申請.2中公開一種含有5~15g/l硅酸鈉、2~8g/l鎳鹽、0.1~2g/l促進(jìn)劑的封孔液,在室溫下浸泡微弧氧化陶瓷層。中國專利申請201310中國專利申請.4.鋁合金表面微弧氧化陶瓷層的封孔方法公開。封孔劑按硅酸乙酯:無水乙醇:硅烷偶聯(lián)劑:去離子水=4~6:8~12:1~2:2~3的比例配置。封孔方法是將微弧氧化鋁合金樣品放入丙酮中超聲波中清洗除油。將除油后的微弧氧化陶瓷層放入封閉膠中,繼續(xù)超聲振動1~5分鐘,取出后室溫固化18~36小時,然后放入烤箱100~120℃烘烤1~2小時,用爐子冷卻后即可獲得密封孔后的鋁合金樣品。然而,現(xiàn)有的密封劑和密封方法要么含有污染環(huán)境的鎳鹽,要么含有對人體有害的聚合物化合物,要么密封過程復(fù)雜,需要惡劣的外部環(huán)境,最終的密封效果并不理想。

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