微弧氧化，又稱微等離子體氧化，是由普通陽極氧化發(fā)展而來的。其基本原理是突破傳統(tǒng)陽極氧化對電流和電壓的限制，將陽極電壓從幾十伏提高到幾百伏。當(dāng)電壓達(dá)到一定臨界值時，突破閥金屬表面形成的氧化膜（絕緣膜），產(chǎn)生微弧放電，形成高溫高壓，伴隨著復(fù)雜的物理化學(xué)過程。在微弧氧化過程中，同時存在化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化和等離子體氧化。陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜，沒有合理的模型可以充分描述陶瓷層的形成。
微弧氧化過程是指從普通陽極氧化的法拉第區(qū)域引入高壓放電區(qū)域，克服硬陽極氧化的缺陷，大大提高膜的綜合性能。微弧氧化膜與基體結(jié)合牢固，結(jié)構(gòu)致密，韌性高，耐磨，耐腐蝕，耐高溫沖擊，電絕緣性好。該技術(shù)操作簡單，易于實現(xiàn)膜功能調(diào)節(jié)，工藝不復(fù)雜，無環(huán)境污染，是一種新型的綠色環(huán)保材料表面處理技術(shù)，在許多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
在微弧氧化過程中，將工件放入電解槽中，工件表面現(xiàn)象和膜層生長過程具有明顯的階段性。
