微弧氧化(Microarc oxidation，MAO)又稱微等離子體氧化(Microplasma oxidation,MPO)，它是通過電解質(zhì)與相應(yīng)電參數(shù)的結(jié)合，在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用，生長出以基質(zhì)金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中，化學(xué)氧化、電化學(xué)氧化、等離子體氧化同時(shí)存在，陶瓷層的形成過程非常復(fù)雜，沒有合理的模型來充分描述陶瓷層的形成。
所需設(shè)備：
1、輸入電源：
采用三相380V電壓。
2、微弧氧化電源
由于電壓要求高(一般在，300—700V之間)，需要專門定制。硅變壓器通常配備。
輸出電壓：0—750V可調(diào)
電源輸出最大電流：5A、10A、30A、50A、100A等可選。
3、微弧氧化槽及配套設(shè)施
槽體可選用PP、PVC等材料，外套不銹鋼加固。可配備冷卻設(shè)施或冷卻內(nèi)膽。
4、吊具及陰極材料
吊具可由鋁或鋁合金制成，陰極材料可由不溶性金屬制成，推薦不銹鋼。
微弧氧化罐液：
微弧氧化主要用于鋁、鎂、鈦、鋯、鋯、鉭和其他閥門金屬（閥門金屬是指在電解質(zhì)中起電解閥作用的金屬）。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解質(zhì)中進(jìn)行，但由于酸性電解質(zhì)對(duì)環(huán)境污染較大，很少使用。常用的堿性電解質(zhì)系統(tǒng)包括硅酸鹽系統(tǒng)、磷酸鹽系統(tǒng)、鋁酸鹽系統(tǒng)等，在單一或其復(fù)合電解質(zhì)中添加鎢酸鹽、鉬酸鹽等添加劑，以提高膜的生長率和致密性或功能膜。微弧氧化處理應(yīng)根據(jù)基質(zhì)材料的類型選擇合適的電解質(zhì)系統(tǒng)。
1.氧化液密度：不同液體的比例不同，一般比例不同1.0—1.1不等。
2.氧化液工作電壓：300V—750V。
3.電流密度：液體不同，工件電流密度不同。大體約：每平方分米0.01—0.1安培。但也有大電流，超過每平方米8安培。
4.微弧氧化時(shí)間：10-60分鐘，時(shí)間越長，膜層越致密，但粗糙度也增加。
5.液體酸堿度：堿性，PH通常為8—13
6.微弧氧化工藝：
去油 ---- 水洗 ---- 微弧氧化 ---- 純水洗 ---- 封閉
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