根據(jù)獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的電光電子器件源提高等離子體清理離子注入系統(tǒng)軟件(AEG)對(duì)微孔板瓷器或是微孔板夾層玻璃等非金屬材質(zhì)基鋼板開(kāi)展表層和微孔板的等離子體離子注入清理,隨后根據(jù)大功率脈沖(HiPIMS)磁控濺射開(kāi)展硅片的表層和大徑長(zhǎng)比微孔板的真空鍍陶瓷膜層。
AEG的離子注入清理工作能力能夠做到971.74nm的表層深層;文中挑選在微孔板直徑為54μm,基鋼板薄厚為497μm的夾層玻璃硅片上沉積銅或鈦陶瓷膜層,在約0.40μm的陶瓷膜厚下能夠得到微孔板內(nèi)外壁遮蓋優(yōu)良的金屬材料鍍層,單層磁控濺射的徑長(zhǎng)比≧9:1,兩面磁控濺射沉積的工作能力遠(yuǎn)高于10:1。
膜層/基鋼板結(jié)合性優(yōu)良,百格測(cè)試結(jié)果為5B;電鍍工藝加厚型后的抗拉力檢測(cè),金絲的抗拉力均值做到9g之上,金帶的抗拉力做到了36g之上。因而對(duì)比傳統(tǒng)式的高頻磁控及水電鍍工藝的表層的鍍膜方式 只有做到5:1下列的徑長(zhǎng)比,及其其膜層/基鋼板結(jié)合性差等缺陷;大功率脈沖磁控濺射融合AEG離子注入清理能夠得到更強(qiáng)的膜層致相對(duì)密度,高些的膜基結(jié)合性和更高的微孔板徑長(zhǎng)比,對(duì)將來(lái)的功率大的、高集成化、小規(guī)格的封裝基鋼板具備極大的運(yùn)用使用價(jià)值。