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微弧氧化膜層生長過程_蘇州粵輝煌專注微弧氧化生產(chǎn)線整體解決方案

微弧氧化膜層生長過程

發(fā)布時(shí)間:2021-05-26閱讀量:845

微弧氧化技術(shù)(MAO)是在陽極氧化基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)新技術(shù),是在含有特定離子的電解液中,通過弧光放電處理和電化學(xué)氧化的共同作用,在鋁、鎂、鈦等有色金屬及其合金材料表面原位產(chǎn)生一層與基體結(jié)合良好的陶瓷層的表面處理技術(shù),膜層具有耐蝕性能高、硬度高、耐磨性能好、高阻抗、絕熱性能好等特點(diǎn)。

微弧氧化膜層生長時(shí),首先在基體表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一層陽極氧化膜。當(dāng)增大反應(yīng)電壓時(shí),膜層厚度會(huì)進(jìn)一步增加,繼續(xù)增加電壓,厚度會(huì)隨之增加。但是當(dāng)反應(yīng)電壓增加到一定程度時(shí),膜層會(huì)由于不能承受該工作電壓發(fā)生放電擊穿,產(chǎn)生等離子放電。反應(yīng)的高溫將使膜層發(fā)生熔融,基體元素由于處在富氧環(huán)境中,將形成氧化物。同時(shí)由于是在電解液中,熔融物將瞬間冷凝,在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成,將導(dǎo)致工作電壓進(jìn)一步升高,膜層再次被擊穿,膜層厚度進(jìn)一步增加。周而復(fù)始,膜層得以生長。


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